显微镜百科
晶圆片键合和层间转移可以制备较复杂的结构
所属分类：显微镜百科 点击次数：145 发布日期：2022-06-20
网站网友点击量更高的文献目录排行榜：
点此链接
晶圆片键合和层间转移可以制备较复杂的结构 晶圆片键合和层间转移可以制备较复杂的结构。在流体器件中晶圆片堆叠可制备四周封闭的管道；在微机电系统(MEMS)中键合，可制备含有密封腔的谐振器件；键合可以将单晶硅附在非晶氧化物上，用于电绝缘。 这些基本工艺可以通过多次组合而实现器件制备，工艺复杂性常用光刻次数来表示：对于简单的P型金属氧化物半导体(P-Type Metal．Oxide Semiconductor，PMOS)晶体管只要进行6次光刻步骤；很多MEMS，太阳能电池和平板显示器件可以用2～6次光刻步骤来完成；2000年的0．18 tan互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)电路则需25次光刻步骤，而0．5。0．8 banCMOS工艺则需使用15块掩模版。如果将CMOS与其他功能结合，如双极型晶体管、集成显示器或传感器，需在CMOS工艺基础上增加6次光刻步骤。
关注页面底部公众号，开通以下权限：
一、获得问题咨询权限。
二、获得工程师维修技术指导。
三、获得软件工程师在线指导
toupview,imageview,OLD-SG等软件技术支持。
四、请使用微信扫描首页底部官方账号！
相关新闻
- 金相显微镜的结构、原理及应用 [2023-07-07]
- 金相显微镜如何观察金相组织 [2023-07-07]
- 金相显微镜的基本原理与应用 [2023-07-07]
- 金相显微镜会遇到的哪些误区 [2023-07-07]
- 金相显微镜厂家：金相试样的平整与磨光 [2022-07-30]
- 仪器创新对我国的发展有着重要的意义 [2022-07-30]
