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保定标题：合金涂层的金相分析仪器简介-涂层结构测量
所属分类：新闻资讯 点击次数：202 发布日期：2026-04-21
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合金涂层的金相分析仪器简介-涂层结构测量
涂层的金相分析
涂层的组织形貌分析是评定涂层质量最直接可靠的主要手段。
目前常用的是金相检验、扫描电镜(SENT)，可直接观察到涂层的
组织形貌、涂层与基体的结合状况、涂层中的微观缺陷和气孔夹杂
物等，以鉴定涂层的质量。此外.还可以运用现代测试与分析手
段，如透射电镜(TEM), X射线衍射分析(XRD)、差热分析
(DTA)、能谱分析(EDAX)、电子探针(EPMA)等对涂层的结
构、相变和微区成分等进行深层次分析。
涂层的金相观察不仅能直接分析涂层结构，采用图谱比较法对
涂层气孔大小、夹杂物含量、结合截面状况均能作定量评判，以确
认涂层的合格与否。金相分析包括以下几点。