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保定标题：显微硬度测量仪厂商-铝铜等金属硬度测量仪器
所属分类：新闻资讯 点击次数：233 发布日期：2026-04-21
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显微硬度测量仪厂商-铝铜等金属硬度测量仪器
接合界面扩散反应层微硬度分布
以维克氏微硬度试验机检测扩散接合界面之微硬度（HV）分布，
检测荷重设定为 100gf，在扩散区域每 0.05mm 间距测试一点，扩散
区域外之被焊接材料部分每 0.10mm 间距测试一点。
经由微硬度检测结果，铝铜交互扩散区
域之微硬度值更高达 HV330～更低 HV90；经由微硬度值呈现高低差
距极大的紊乱分布状况，可初步判断在扩散区域的金属组织结构为高
温下液化再凝固后的铸造组织型态，
扩散界面组织的金相图得到印证
扩散接合界面组织
本实验以 SEM 反射电子影像（backscattered electron image，简
称 BEI）来观察扩散接合界面的金相组织结构，
明显呈现扩散区域是经由共晶液化为熔融状态后再冷却凝固化的铸
造组织，但因本实验为炉冷方式，冷却速度较缓慢，因此并未如一般
的铸造物，在凝固边界出现激冷区、柱状区及等轴晶区的组织型态；
但在金相图中可明显看到网格状的树状晶结构