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保定标题：金相显微镜测量复合电镀的镀层厚度-光学测量仪器
所属分类：新闻资讯 点击次数：231 发布日期：2026-04-21
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利用金相显微镜测量复合电镀的镀层厚度-光学测量仪器
1. 结合放电与复合电镀法确实可成功地制作出一种外表附有钻石磨粒的
微型球状研磨刀具。
2. 碳化钨经放电而制作成微型球状时，放电能量过大或过小皆无法形成
较佳的圆球状态，同时球径与工具长度成反比。另实验结果显示随着
转速愈大微球偏斜角度愈大。
3. 碳化钨电极的理想微型球状，其制作参数为电极不旋转、峰值电流 3A
以及脉冲时间 40 μs。
4. 复合电镀过程中，欲获得一较佳的微型球状研磨刀具，其适当参数为
电流密度 7 A dm-2、主轴转速 15 rpm 以及磨粒添加浓度为 10 g l-1
5. 若与微放电加工比较，使用本微型球状研磨工具确实可加工出一较佳
表面的微凹型球状模穴。
6. 经由放电加工而形成之微凹型球状模穴，其表面粗度值为 Rmax
2.88μm（Ra 0.272μm），而使用微型球状研磨工具搭配粒径 1.2μm 之
Al2O3 磨料进行研磨加工，则可获得表面粗度值 Rmax0.353μm（Ra
0.039μm）的微模穴