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保定标题：冶金、机械试样等焊接熔深厚度量测显微镜
所属分类：新闻资讯 点击次数：233 发布日期：2026-04-21
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冶金、机械试样等焊接熔深厚度量测显微镜
为 480 MPa 与 HRB 25.5。就电子材料而言，单纯以真空烧结制作产品，此烧结温度具有
更佳之机械性质。而真空烧结后的两种不同处理制程 : 热均压与轧延退火，热均压部分之
硬度与原始真空烧结相去不远，然而轧延退火却大幅提升两倍之硬度，于 TRS 方面也有
相较于原始真空烧结与烧结后热均压更佳之强度，此三种制程当中，以轧延退火之机械
性质更佳。就电性方面而言，三种制程均有十分良好之緻密度 (>98%)，其电性质并无明
显地提升或者改变。
热均压技术本身除能提供均相性之机械性质外，更能于热均压过程中给予适当之细
晶强化，然而相较于真空烧结与轧延后退火，热均压技术所具备之资金门槛较为高昂，
但其机械性能亦或者是电性质，并未有所突出之表现。因此若以电子接触材料而言，
热均压技术并非是一个更佳选择，换言之，除原始真空烧结能提供基础的制作技术之外，
轧延退火亦能够提供不亚于真空烧结之电性，而大幅提升之机械性质，更有助于材料之
耐用性。且退火之温度相较于热均压并不高 (400°C)，除设备成本较热均压低廉之外，
在节能方面也是略胜一筹