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保定标题：SEM显微镜观察观察氧化亚铜表面型态
所属分类：新闻资讯 点击次数：279 发布日期：2026-04-21
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SEM显微镜观察观察氧化亚铜表面型态
使用电化学沉积法在透明导电玻璃(ITO)上制备氧化锌和氧化亚铜。氧化锌电镀为两阶段制程，
使用两阶段制程不但能使晶体致密，大幅提升了穿透率，形成氧化锌为柱状晶体，
以c轴垂直基材成长，XRD结果显示多晶氧化锌镀层具有(002)优选方位。
氧化亚铜是藉由电化学沉积法于固定电流下控制反应的时间，得到氧化亚铜镀层结构。
经由XRD及XPS分析可以确定氧化亚铜为立方结构，SEM显微镜观察发现到氧化亚铜是一个致密且不具孔洞的
表面型态，并探讨氧化锌和氧化亚铜穿透率和微结构的关系
氧化锌为具有许多优越性质的直接能隙半导体材料，其应用性也相
当广泛，可应用于光电转换元件等，然而现在制程几乎都比较昂贵且制程需
在高温状态下，薄膜内部易有残留热应力存在，而电化学方法相对低成本、
低温及效率高等优点。氧化亚铜是少数可用电化学沉积制备取得的半导体材
料，其能隙约2.15 eV恰在可见光波长，可以应用在太阳能电池当阴极材料，
因此极具发展潜力，若将氧化亚铜/氧化锌/ITO结合会形成pin异质接面，
其性质值得探讨研究。