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保定标题：焊接显微镜-焊接液池的组成会随着焊接温度变化
所属分类：新闻资讯 点击次数：297 发布日期：2026-04-21
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焊接显微镜-焊接液池的组成会随着焊接温度变化
铜线微接点及内排线接点(ILB)显微组织与劣化
部分主要探讨捲带式自动接合技术(Tape Carry Package, TCP)
于内排线接点 (Inner Lead Bonding, ILB) 制程所产生的失效机制；
第二部份则着重于焊线制程中铜焊线显微组织分析与破坏机制可靠度研究与分析。
由于拥有价格低、制造过程简单、与体积小等优势，TCP 被广泛应用于消费电子产品，
ILB 制程对于生产高品质的捲带式自动接合技术封装与组件尤其重要。ILB 制程是相当动态的，
因为接合时间只有 0.2 秒左右来完成热压焊接。
焊接液池的组成会随着焊接温度和压力而变化，而且是形成不同结构的关键。
一种罕见的焊接失效是发生在制程参数更佳化时，当ILB接合处的微观结构由电子微探分析仪 (EPMA) 进行详细的相位分析，
正常与失效接合的相位组成序列可由金锡铜三元相位图和金钖二元的热化学数据来解释。
部分研究显示，亚共晶组成 (锡比重小于30%) 液池可维持正常ILB 接合，
而过共晶组成 (锡比重大于30%) 有潜在的风险形成这种罕见的焊接失效。
第二部分研究中，铜线焊接的样本被放在温度205°C的空气中老化 (Age) 二千小时，
结果显示，铜焊线和铝焊垫之间的接合处形成了Cu9Al4, CuAl, CuAl2等介金属化合物，
并在热音波线焊 (Thermosonic Wire Bonding) 中因超音波挤压效应而开始形成裂缝，
此裂缝随着老化时间 (Aging Time) 会逐渐向焊球中心扩大，
且氯离子慢慢经此裂缝扩散到焊球中心，
这样的扩散效应造成了氯离子和铜铝介金属相之间的腐蚀效应，进而造成铜线焊接的损坏