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保定标题：焊点焊接显微结构观察金相显微镜厂商
所属分类：新闻资讯 点击次数：302 发布日期：2026-04-21
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焊点焊接显微结构观察金相显微镜厂商
銲件之显微组织观察
热影响区大致可区分为三区：
晶粒成长区、再结晶区和未受影响之加工硬化区。硬度分佈之更低值发生在晶粒成长区，
其原因在于所受循环温度更高，使晶粒迅速成长，造成硬度急遽劣化。ASTW金相图可明显观察到再结晶、
晶粒成长等区域，并于靠近銲道处的晶粒显微组织有明显的粗大化现象，
与硬度分佈在该位置产生低值之趋势相符。而ASTWR之连续金相图，
因经过应力消除后其具应力残留的组织结构受到热扩散影响而产生次结构重整，使组织结构较不
明显，此与ASTWR试片硬度分佈趋势较ASTW者为低相符。
热影响区大致可区分为三区：晶粒成长区、再结晶区和未受影响之加工硬化区。硬度分佈
之更低值发生在晶粒成长区，其原因在于所受循环温度更高，使晶粒迅速成长，造成硬度急遽
劣化。
ASTW金相图可明显观察到再结晶、晶粒成长等区域，并于靠近銲道处的晶粒显微组织
有明显的粗大化现象，与硬度分佈在该位置产生低值之趋势相符。而ASTWR之连续金相图，因
经过应力消除后其具应力残留的组织结构受到热扩散影响而产生次结构重整，使组织结构较不
明显，此与ASTWR试片硬度分佈趋势较ASTW者为低相符