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保定标题：观察不同厚度试片晶粒平均直径-颗粒测量显微镜
所属分类：新闻资讯 点击次数：293 发布日期：2026-04-21
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在金属薄板微弯曲成形的加工中，材料厚度是一个非常重要的加工参数。
将材料的厚度设为特征尺寸，改变不同的特征尺寸与对应不同的晶粒尺寸，并采用材料厚度对晶粒平均直径之比值T/D为参数指标，
探讨在微弯曲成形过程的影响程度。本文选择V型弯曲实验，并以不同的两种方式来实验探讨这样的主题，
一个方式是设定厚度为常数情况下，改变不同的晶粒大小；
另一个方式是设定晶粒尺寸为常数情况下，
而渐次改变材料的厚度，藉以了解金属薄板微弯曲成形之晶粒尺寸效应。