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保定标题：材料学显微镜,激光对板熔接的最小热影响区直径为300μm
所属分类：新闻资讯 点击次数：299 发布日期：2026-04-21
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材料学显微镜,激光对板熔接的最小热影响区直径为300μm
微细圆盘电极对板组装小常识
本制程与上述制程相似，亦使用直径80200μm的碳化钨为电极与
以厚度0.2mm的SUS304不锈钢为板做焊接组装。 其加工步骤大致如上
一节所述，在此不再加以累述。
唯有在阵列组装时，需要特别注意，激光对板熔接的最小热影响区直径为300μm。
因此pin与pin的中心距离，最少应该大于300μm，以
免已组装完成的pin受到影响而失去原有的精度