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古县声学显微图像可以对细微的工件的尺寸测量
所属分类：新闻资讯 点击次数：10 发布日期：2026-04-20
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声学显微图像可以对细微的工件的尺寸测量覆晶芯片的失败往往是由于芯片金属层与基体间的缺陷所造成。易产生缺陷的区域包括焊凸点和固化填充材料，以及芯片结构上的钝化层与低K介电层金属层基础。这些缺陷的固有风险是它们可能在使用中扩大并造成覆晶芯片的连接中断。 由于焊凸点的尺寸的减小，造成电气连接的缺陷，如分层，孔洞和裂纹，的尺寸也在缩小。这些缺陷通常由声波无损显微成像来揭示的。可导致失效的焊料点和异常缺陷尺寸的缩小就要求发展具有较高的空间分辨率的超声传感器。高频率的标准一度是230兆赫，但如今300兆赫和400兆赫传感器的已用于倒装芯片研究。 传感器在覆晶芯片背面的扫描移动而形成声学显微图像。单片硅是不寻常的材料，因为它能非常有效地传播超声波，而对超声波而言这种材料几乎透明的。超声波频率非常高的主要限制是他们无法穿透到材料的深层，但即使是400兆赫超音波通常也可穿透硅片并可显示深层特征的高分辨率声波图像。
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