古县量测金属连线电容等微小电容的仪器常识
所属分类：新闻资讯 点击次数：4 发布日期：2026-04-20
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量测金属连线电容等微小电容的仪器由于金属连线(interconnect) 的寄生电容对电路的影响越来越大，对先进的超大型积体电路而言，金属连线配置的更佳化已变成决定电路好坏的其中一个重大关键电路设计工程师必须在设计过程中，适当地把这些寄生的电容考虑进来，而要做到这点，那就必须先对金属连线的寄生电容做完整且正确的量测与模型化。然而，金属连线电容的量测并不是一件简单的事。传统的电感电容电阻量测器(LCR meter) 是最常用来量测电容的工具，但是利用电感电容电阻量测器量测晶片上的待测电容(CDUT) 时，整个量测系统中的寄生电容，或是量测时探针垫贡献的寄生电容，都会影响量测的精准度，所以设计给电感电容电阻量测器量测的电容，通常会设计成容值高达数十pico-farad的大面积电容，这样可以降低校正量测环境寄生电容不够精准时所造成的影响。然而金属连线电容的单位面积电容小，待测电容所需的面积更大，这在工业界的应用上是相当不方便的。介绍的电荷式电容量测方法(Charge-Based Capacitance Measurement, CBCM)是一种简单而且可直接在晶片上作量测的电容量测方法，这个方法在1996年被提出来[8]，由于其量测精准度可小至0.01 fento-Farad，所以电荷式电容量测非常适合用来量测像金属连线电容这样的微小电容。
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