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卢龙显微镜下切削过程中硬质合金碳化钨颗粒的大小
所属分类：新闻资讯 点击次数：13 发布日期：2026-04-20
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显微镜下切削过程中硬质合金碳化钨颗粒的大小 在切削过程中，常常有新生的表面相接触，它们在大的压力下相互压得很紧，并成为大量产生固体粘附作用的必要条件在切削过程中一个表面沿另一表面滑移时，便不断产生粘附连接及剪切的过程。研究粘附磨损，可采用x光显微光谱分析法在显微镜下，可以发现在刀具经过抛光的接触表面上有粘附痕迹，即粘附的被加工材料的质点及刀具材料质点被剥离造成的缺陷。作用在各微观区的周期性的剪切应力及在刀具表面层产生的疲劳观象促使刀具材料质点被剥离。缺陷的大小相当于硬质合金碳化钨颗粒的大小(2—5μm)。粘附剥离的程度决定于被加工材料、刀具材料的性能以及加工条件，如切削速度和温度、刀具强支与工件强度之比 刀具的磨料磨损是刀具表面层的亚微观区和微观区被工件材
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