泰兴封装与微小电子元件组装及印刷电路板检测显微镜-老上光仪器厂

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所属分类：新闻资讯点击次数：4 发布日期：2026-04-19

大家好，这里是老上光显微镜知识课堂，在这里你可以学到所有关于显微镜知识，好的，请看下面文章：

封装与微小电子元件组装用工具显微镜

IC 积体电路完成制作后，必须进行封装并与其他电子元件组装，

形成具有特定功能之电子产品。借助由封装除了对晶粒提供保护，

也利用接线或接点来达到电能与讯号之传递。此层次构装，

传统上以打线接合技术连结芯片与导线架。

在高I/O数之芯片，以覆晶接合(flip chip)为现今高阶产品之主流，

其利用软焊技术(soldering)，以低熔点焊料经由回焊(reflow)使焊料熔融，

再冷却固化形成接点，其大小仅50~100μm，在单一芯片中，

覆晶焊点可高达数百。同样，电子元件组装于印刷电路板上

亦利用软焊技术。电子封装技术日新月异，目前以多芯片之3D IC封装为主要发展。

锡铅共晶焊料是过去最被普遍使用的焊料。但考量铅对于环境与

健康之危害，欧盟与世界各国纷纷立法禁止铅之使用，无铅焊料

的开发在近十年不遗馀力。目前已发展之无铅焊料系统，

如： Sn-Ag-Cu系统、Sn-Zn系统、Sn-Bi系统等。

虽然无铅焊料受到非常大的重视，并广泛研究与探讨，但是电子无铅焊点仍存在许多问题，亟需解决

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