天涯焊接的选择决定于产品的要求、工件的大小-老上光仪器厂

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所属分类：新闻资讯点击次数：7 发布日期：2026-04-19

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焊接的选择决定于产品的要求、工件的大小

焊接的选择决定于产品的要求、工件的大小。如用铝线，

可选用含有1%的铝线。铝线强度的选择:如用直径为1mm的铝

线，强度15-19克，如超过此数值，焊线有可能过硬而压碎半

导体矽表面。

各个焊接条件没有一个规定不变的数值，不同的焊接、不

同的工件、不同的半导体材料，都有不同的更佳焊接条件。

如下情形会压碎半导体矽晶体:

(1)焊接太硬;(2)压力过大，(3)时间太长。

压力的目的是为了焊接时焊面与焊线接触良好，压力的大

小应能保证焊线不至滑动，同时要能使超声波能量保持在焊接

的地方。压力的大小决定于一系列因素，例如焊接面太小、X

缝的物质、焊接点的大小。

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