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天涯立体显微镜测定微小覆晶焊点熔深厚度-光学仪器
所属分类：新闻资讯 点击次数：6 发布日期：2026-04-20
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立体显微镜测定微小覆晶焊点熔深厚度电迁移、热迁移效应 当电子产品使用时，由于电流通过晶粒所产生的焦耳热效应，会造成晶粒温度上升，加速界面反应。电流通过时，也会产生电迁移效应 (electromigration effect)而造成原子迁移，进而加速焊点之破 坏。在覆晶焊点微小化下，通过之电流密度因而加大，电迁移作用 的影响将更加严重。因此电迁移效应之探讨也是目前研究之重点。 除电迁移效应外，同时亦探讨电流所引发之派铁尔效应(Peltier effect) 。目前电子封装中，焊点缩小与温度差异，使得热迁移现象也更加 明显，本实验室致力于热迁移对界面反应之影响研究
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