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天涯焊件微硬度量测和显微结构分析图像显微镜
所属分类：新闻资讯 点击次数：10 发布日期：2026-04-20
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焊件微硬度量测和显微结构分析图像显微镜 微硬度量测与显微组织观察 旋形C-250麻时效钢电子束焊件，规划于810℃及1150℃分别施以3分钟及 1小时之热处理程序，其微硬度分布显示为麻时效钢电子束焊件于时效热处 理前，分别施以3分钟及标准固溶热处理后，其3分钟微硬度值略高于标准 固溶热处理，然而焊接区微硬度均低于被焊接材料，主要原因为焊件经810℃ /3min/AC或810℃/1h/AC热处理， 再施以时效热处理时焊接区仍有质软逆变态奥氏体生成所致 显示为焊件于时效热处理前，分别先施以3分钟及标准均质化1小时热处理 结果，焊接区、热影响区及被焊接材料硬度呈近似均匀水平分布， 主要是因为焊接区柱状与枝状晶组织因高温均转变为 粗大的板条状马氏体组织结构，并使偏析元素均匀重溶回显微中， 再经时效热处理后获得均匀的硬度分布。 由此可证，C-250麻时效钢焊件仅需3分钟的高温热处理即 可与标准1小时热处理具有相同之效益。
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