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烧结过程中颗粒互相接触粗糙度测量显微镜

所属分类:新闻资讯 点击次数:12 发布日期:2026-04-19

大家好,这里是老上光显微镜知识课堂,在这里你可以学到所有关于显微镜知识,好的,请看下面文章:

烧结过程中颗粒互相接触粗糙度测量显微镜

    烧结过程中所发生的现象(收缩和颗粒长大)都是因为在烧
结温度下,’原子具有较高的活动性所造成的。众所周知,晶体晶
格中的原子具有一定的振幅,而且该振幅随温度升高而增大。位
于表面的原子与晶格内部的原子不同,它的力场未被饱和,自由
能量过剩,这些过剩的能量力图减少晶体自由表面的表面张力,
随着温度升高表面原子的活化能增大,这些原子将从凸出部分

  (比较不稳定状态)向凹处和颗粒互相接触的地方(这里自由能
贮量较少,因而原子处于比较稳定的状态)移动(迁移)。原子表
面迁移过程导致自由表面拉平和空隙球形化。在这种情况下,颖
粒之间101接触面积增大

    用挤压法可以得条状、管状以及其它各种断面的半成品和制
品。钨的熔铸半成品经挤压后,具有较细的晶粒组织,故塑性较
高。因此,它们容易进行锻造、轧制和拉拔等加工。
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