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晶粒气孔-钢中含碳量分析专业金相显微镜

所属分类:新闻资讯 点击次数:10 发布日期:2026-04-19

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晶粒气孔-钢中含碳量分析专业金相显微镜

    在晶粒内部的等轴气孔比在晶粒边界的等轴气孔要稠
.密,因为它们对渗硅层成长晶粒的边界有微弱的阻碍,棱角
的外形说明晶粒内部的气孔分布。分布在晶粒内部的气孔实
际上不再烧结,看来,这可以作为说明T8钢比45钢渗
硅层中的总气孔率更高的原因。

    根据钢中含碳量的不同,在烧结阶段,气孔率更大的区域
离渗层外部边界的距离也不同。纯铁的渗硅层被
粗大的气孔切断,这种气孔在底层边界上的尺寸更大。45钢
的更大气孔率区离内部边界稍微远一些,而T8钢中的成行
气孔位于渗层中间。随钢中含碳量增加,气孔串更大区向渗
层外部边界上移动,可能是由于烧结的渗层中铁原子和硅原
子相迎扩散速度接近的缘故。

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