印制电路板电镀层分析用便携金相显微镜-老上光仪器厂

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所属分类：新闻资讯点击次数：7 发布日期：2026-04-19

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印制电路板电镀层分析用便携金相显微镜

印制电路板镀银后，要采取一些措施防止镀银层变色。

通常使用的方法有:

(一)镀银后再薄薄地镀上一层金(也可以用化学浸

金)。

(二)镀银后再喷保护层，通常是喷一层助焊剂(松香

之类的)，既方便焊接，又在银层上形成一层保护膜，防止

银变色。这个方法目前使用较多。

(三)用特殊的无酸性的薄纸(浸渍过铜盐等化学药品

的)包装印制电路板。印制板做好后，在贮藏期间，用这种

特殊纸包装，可以减少或延迟镀银表面的变色。因为这种纸

能够吸收空气中的硫化氢，并和它起作用;这样就减少了硫

化氢和银表面接触的机会(硫化氢是引起镀银层变色的最主

要原因)，镀银层变色的可能性就大大减小。

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