对模塑料样品研磨检测图像显微镜-表面分析和电学侧试-老上光仪器厂

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所属分类：新闻资讯点击次数：4 发布日期：2026-04-19

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对模塑料样品研磨检测图像显微镜-表面分析和电学侧试

机械开封方法要对模塑料进行研磨，一直到要检测的特定区域。通常用于分析

塑料封装中的翻电失效，例如在PBGAs的模塑化合物中某种材料使相邻键合引线

短路而产生漏电。在翻电失效分析中，可以通过确定特定信号电阻降低的电学

数据来定位失效点。这种方法不需加热和引入化学试剂。然而，对芯片表而和引线

造成的物理损伤会妨研对器件进行深入的表面分析和电学侧试。

等离子刻蚀中电子激发的氧低温等离子体(离子气)发射到封装材料上.将材

料变为灰烬而去除。这种方法可以同时处理很多个器件.但是要花几个小时并需要

操作员的密切关注。等离子刻蚀最适用于不能用酸腐蚀的封装材料.或者作为对酸

敏感的芯片表面聚酸亚胺涂层或引线框架材料的最后处理。由于其有选择性、缓

和、干净和安全而被认为是很有价值的方法.在常规使用下整个开封时间通常

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