陶瓷电容器介质材料微观分析用光学显微镜-老上光仪器厂

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所属分类：新闻资讯点击次数：4 发布日期：2026-04-19

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陶瓷电容器介质材料微观分析用光学显微镜

机械断裂陶瓷电容器中的介质材料是一点也不能弯曲的。这种不可弯曲性加

上为取得所需电容而要求最小电容器极板间距，导致结构稍嫌脆弱。陶瓷电容器受机

械应力作用可能引起机械断裂。机械应力的来源包括:陶瓷电容器与印制电路板材料

之间的膨胀系数不同，印制电路板的机械弯曲，装配产生的应力和机械冲击或振动。

陶瓷电容器中机械断裂的影响要经一段时间方可显现出来。例如，如果由弯曲的

印制电路板引起的应力使陶瓷电容器断裂，那么，当弯曲力取消时，陶瓷电容器就会回

到正常位置。这样回到正常位置不会引起显著损失电容或者性能变坏，因为分裂的电

容器极板实际.上又重新接触上。然而，平行隔交错插人的极板只要稍微有点错位，就

会引起短路。

浪涌电流过强的电流(所谓浪涌电流)超过介质局部区域的瞬时功率耗散能力，

从而导致热失控状态。

介质击穿介质击穿可能山过压状态或对介质造成损伤的制造缺陷引起.制造

缺陷如果有的话，那也很少能加以证明，因为证据在故障过程中不可避免地会遭到破

坏。介质击穿引起电容器两个端子之间的电流不受控制地流动，从而导致过大的功率

耗散.巨可能发生爆炸。识别介质击穿的电容器通常很容易看出，因为这种故障是典型

的爆炸现象，用肉眼能明显看见。侧试可疑电容器时，要想给故障电容器加电而不引

起突发故障，应当用一个电灯泡与待测电容器串联，以防止电源能最进人故障电容器.

采用这种方法测量漏泄电流更加安全。

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