定荷重量测裂缝成长试验-显微分析图像显微镜-老上光仪器厂

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所属分类：新闻资讯点击次数：11 发布日期：2026-04-19

大家好，这里是老上光显微镜知识课堂，在这里你可以学到所有关于显微镜知识，好的，请看下面文章：

定荷重量测裂缝成长试验-显微分析图像显微镜

定荷重量测裂缝成长试验显现，300℃回火时，试

片的裂缝长度及成长速率在同样时间下，比起其

他热处理条件的试样明显快许多；300℃回火有最

佳的强度，但延性较差，而且当产生裂缝时，裂

缝扩展的速率相当快。

综合慢速率拉伸与定荷重量测裂缝成长试验的结

果，在做为吊钩实际使用时，若牺牲少许强度，

可得到较好的延性和较缓慢的裂缝扩展，故淬火

后400℃回火的热处理条件，应是较佳的选择

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