金属试片热加工实验晶粒微观变化观察金相显微镜-老上光仪器厂

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所属分类：新闻资讯点击次数：3 发布日期：2026-04-19

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金属试片热加工实验晶粒微观变化观察金相显微镜

轧延在轧延率 40﹪以下时，会造成晶粒内部大量的滑移与

双晶变形，轧延率 40﹪以上时，会有明显的晶粒细化与

动态再结晶产生。

2.350℃退火在轧延率 40﹪以下时，会产生明显　的再结晶

现象。 60﹪以上，由于轧延时就已经产生动态再结晶，

350℃的退火温度使晶粒成长。

3.轧延率 40%以下较适合的退火温度为 350 ℃ ，60﹪以上

退火温度则在 250 ℃为宜。

4.轧延率越高，晶粒细化越明显，硬度也随之提高。随着退

火温度提高，晶粒产生晶粒成长现象，硬度下降。

5.抗拉强度在轧延率为 80﹪为更高，可达 310MPa；伸长率

在轧延率 60﹪经 350℃退火后可增加为 25﹪

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