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使用金相显微镜观察整个晶粒尺寸的变化过程

所属分类:新闻资讯 点击次数:6 发布日期:2026-04-19

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使用金相显微镜观察整个晶粒尺寸的变化过程




在试件成形过程中,晶粒排列的方向有随试片拉伸方向延伸的现象,且空孔的形状也与晶粒排列的方向一致。


使用金相显微镜观察整个晶粒尺寸的变化过程中,其差异大都介于 2 mμ 之间,对于快速率超塑成形中所需的细晶结构,提供了很大的帮助。


在成形过程中,整体晶粒尺寸的变化会有下降而后于触底之后有些为上升的趋势,推论与塑性变形量所造成的加工量是否高于临界
加工量有关,但由于成形时间过短,所产生的效应并不明显,至于临界加工量的大小

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