铸铁陶瓷的加工研磨截面分析金相显微镜
所属分类:新闻资讯 点击次数:10 发布日期:2026-04-20
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铸铁陶瓷的加工研磨截面分析金相显微镜 陶瓷的加工研磨 烧结后的陶瓷毛坯,表面不甚平整,尺寸也不一定符合要求,为此,应研磨加工满足要求。尺寸不合,会造成器件性能劣化,如片子上下两平面不平行,将造成电场分布不均,厚度不均,会在机械抗压试验中,提早碎裂。研磨料如混入个别粗砂粒,会造成试样表面划痕,使表层缺陷(微裂纹)延伸进入体内,引起耐电压下降。某PTC工厂曾因细磨料误装入原来装粗砂的袋中,使少量粗砂混入,导致成批产品耐电压不合格而报废;某压电打火元件厂,也曾发生类似事故。 平面研磨一般使用马达带动铸铁磨盘,水平安放,转速一般小于500 r/min,细磨转速为300~350 r/rain。研磨的同时,不断送下磨砂浆料,如采用填有磨料的磨盘,则用水流即可。粗磨时磨料粒度为120 150舯或150--180μm,磨去的层厚为0.2 mm。精磨用粒度为20--40扯m的磨料,磨去层厚约0.1mm。最后用14~20/μm 的磨料,磨去0.05 mm。
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