焊锡膏须是触变-其黏度在应用过程中不断下降
所属分类：新闻资讯 点击次数：10 发布日期：2026-04-20
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焊锡膏须是触变-其黏度在应用过程中不断下降 焊锡膏必须是触变的，这意味着其黏度在应用过程中不断下降。触变的焊锡膏具有特殊的内部结构，其受到机械作用，当这一剪切力移开开始复原时，其内部结构被破坏，该性质可以保证焊锡膏很好的流到电路板上。模板印制相对于丝网印制的优点是其使用寿命相当长，具有较高的和容易控制的焊锡膏厚度以及由于其架空高度较小而具有较高的度。架空高度指的是丝网或模板与电路板表面之间的距离。 模板通常由镀镍的金属或不锈钢制成，模板上的电路图形多数是通过激光切削而形成的，但也可以通过在正反两面进行机械蚀刻而获得。模板采用环氧树脂粘接到一个坚硬的铸铝或不锈钢框架上，该框架与印制机相连接，使用时模板必须进行的调整以便与电路板保持精准对齐。在具有一定模板厚度和刮刀硬度的条件下，通过保持良好的边沿对齐，与丝网印制相比模板印制可以获得具有较大厚度的湿的焊锡膏层，焊锡膏与基板之间的表面张力(粘接性)可以保证刮刀在通过丝网或模板表面以及刮刀与电路板分离时焊锡膏仍然粘接在电路板表面上。
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