平行间隙熔焊-熔焊在印制电路板检测显微镜
所属分类：新闻资讯 点击次数：7 发布日期：2026-04-20
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平行间隙熔焊-熔焊在印制电路板检测显微镜 安装 通常按惯例是把扁平式封装器件的引线熔焊在印制电路板的导线上，一般采用平行间隙熔焊，然而这项技术尚不十分普及，因为焊到铜质导线上是很不简单的，而且在印制电路板上制备较易熔焊的铁、镍或柯伐合金导线，也不是一件容易的事情．为了进行扁平式封装器件的焊接，设计了许多种相当完善的自动熔焊机，然而这仍未能使许多技术人员放心，只是当应用了“再流”锡焊之后，他们才把扁平式封装器件归入可用的封装器件之列． 有些人对扁平式封装器件所用的熔焊法不满意，因此他们把这种器件的引线弯曲，以便穿过印制电路板上的孔，这样就可应用与T070型一样的焊接方法了。要在印制电路板上一排排地打出七个中心距为0．05寸(1，27毫米)的孔是存在实际困难的， 这一点促使人们把引线弯成参差不齐的四行，海边引线分为两行，一行三根，一行四根，这样所有孔的中心距都是0．100寸(2．54毫米)， 优点和缺点 扁平式封装器件的主要优点是尺寸小，而且，这种封装器件已发展到可以满足大规模集成电路需要相当大数量引线的要求．然而尺寸小这一点却也是扁平式封装器件更大的缺点之一．因为这使安装成了一件很难做的事，而且安装时一不小心就会弄弯一根线．许多使用部门都要求供应扁平式封装器件时要放在特别的送货架上，这不仅是为了保护封装器件在进行人厂验收时免受损伤
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