电子显微镜下观察断口断面上的晶粒粗大
所属分类：新闻资讯 点击次数：5 发布日期：2026-04-20
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电子显微镜下观察断口断面上的晶粒粗大材料强度之所以偏高不是由于原材料问题，而是由于热处理时等温回火温度偏低所致，在硬度的控制上，热处理车间传统地认为强度偏低是不合格的，而偏高则保险一些，所以，在淬火后的等温处理时，宁愿用偏低的温度回火。从宏观到微观看其过烧有下述特征： 断面上的晶粒粗大，在过烧过程中已形成裂纹的断面失去金属光泽，呈氧化色；过烧裂纹也是沿原奥氏体晶粒边界扩展的，裂纹中充满均匀分布的氧化物，裂纹周围有脱碳现象，显微硬度值明显降低；在电子显微镜下观察断口，其特点主要是由于高温氧化而引起晶面上的皱折波纹的均匀分布。 材料加热到接近熔化温度时将引起过烧，使力学性能显著下降，过烧严重者只要材料掉地即可脆裂；轻微的过烧或过热也会使材料的‰值急剧下降。由以上可以看出，该断裂主梁的含氢量并不高，断口处与未酸洗的含氢量并没有大的差别(测量误差为10％)。主梁在酸洗过程中虽然可以充氢，但主梁外表并未涂漆，况且当时还未经过最后的热处理。对于回火马氏体来说，氢一般在650--700℃即可逸出，而主梁的最后热处理在600,--650℃就预热1小时，所以有足够的机会让氢气析出。以上所列的未热处理的含氢量为热处理的一倍左右也说明了这个问题。 因此，无论从形貌、机械性能的变化或断裂主梁的含氢量方面都说明主梁的断裂不是由氢脆引起的。
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