试样孔隙测量多用显微镜-切割、研磨金相仪器
所属分类：新闻资讯 点击次数：12 发布日期：2026-04-20
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试样孔隙测量多用显微镜-切割、研磨金相仪器 光片的磨制过程 制作光片的磨片室应配置切片机、磨片机（粗磨、中磨、细磨各一台）主抛光机、各种规格的磨料等设备。 磨制过程依次是：选择试样、胶固或煮胶、切割、研磨（包括粗磨、中磨、细磨）精磨、磨光（抛光）、编号等工序。 （1）选择试样根据研究目的，选择具有代表性的矿石划选矿产品作试样。根据肉眼初步观察，用笔标出矿石的切片位置。 （2）胶固或煮胶其作用是使松散的试样变成坚固的块体，以便进行切割和磨制。这道工序有3种情况：若为坚固的块状矿石，可直接进行切割；若为松散的矿石，须胶固或煮胶固结后才能进行切割；若为散粒状的砂矿或选矿产品，须胶固后不经切割直接磨制。 胶固作业，用环氧树脂和三已乙醇胺以9：1（重量比）混合后，在水浴中加热至90°，并不断搅拌直至透明，取出备用。同时，将散粒状试样置于硬纸制成的小纸匝中，然后灌入配制好的液状环氧树脂，再在60°-70°下保温5h，待树脂固化即可。 煮胶作业：用电炉将4-7比1的松香和石蜡加热熔融成胶状并冷却在胶锅中，再将试样块置于电炉上加热至烫手。然后用铁夹钳入胶锅内，胶受热再次熔融而渗入试样孔隙，排除空气至气泡停放，取出冷却固结即可。 （3）切割瘵块状和胶固后的试样，在切片机上切成约3*2.5*1cm的长方块。新型切片机是自动的，使用方便。
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