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金相渗硅层气孔-气孔率、形状、尺寸测量显微镜
所属分类：新闻资讯 点击次数：7 发布日期：2026-04-20
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金相渗硅层气孔-气孔率、形状、尺寸测量显微镜 有关碳对形成渗硅层过程的影响，以及对渗硅层中的气孔的形成和消失的影响的假定已被金相研究所证证 对垂直于扩散流方向上的气孔线尺寸的统计.分析说明，在成长层中气孔的线尺寸的变化和它的体积部分的变化相同 随体积部分的增加，气孔的平均直径也增加;在烧结周期时，无论聂气孔的数妞还是气孔的尺寸大小都减小。看来，渗硅时气孔的形成阶段既有新产生的气孔也有早已形成·的气孔的增长而且气孔在渗层中的聚集得到大大的发展。 碳对渗硅层中气孔的总气孔率、形状、尺寸和位置都有明显的影响。增加钢中的含碳蚕有利于在较低的渗硅温度下得到无气孔的渗硅层。定量金相方法可以把这一观点说得更完全和准确。
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