元件封装几何尺寸测定用工具显微镜
所属分类：新闻资讯 点击次数：3 发布日期：2026-04-20
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元件封装几何尺寸测定用工具显微镜 在故障分析的初始阶段，偶尔会遇到在元件的不同引脚之间存在不大的漏电流。这些漏电流可能归因于器件表面卜的污染。工艺的变化加速向尺寸越来越小、密度和复杂性越来越高推进。这便引起实际封装缩小，从而为绝缘材料和封装的外部清洁度提出了更高的要求。由于封装几何尺寸的减小，故许多现代电子元件对离子污染十分敏感。离子污染可能来自元件制造过程(即受污染的处理溶液或受污染的最后清洗)或来自使用环境(例如，盐、雾、操作处理或温度测试)。低漏电流的潜在问题在于，直到装置投人使用之后很长时间，它们才会表现出来，因为泄漏路径的形成可能需要潮湿、偏压和温度等条件。确定外部封装漏电通常不是一个直截了当的过程，但往往可以通过间接证据来实现.一些直接方法，如化学分析电子能谱法(ESCA )、能量弥散X射线(EDX)和俄歇电子能谱法(AES)可以通过将已知合格器件与有问题的器件进行比较加以利用。这可能十分费时且昂贵。
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