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扁平化封装的定义-工业检测显微镜厂家
所属分类：新闻资讯 点击次数：14 发布日期：2026-04-20
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扁平化封装的定义-工业检测显微镜厂家小常识扁平化封装(Flatpack or Flat Package)一种积体电路的封装方式，此方式中引脚从封装的四边伸出且与封装底部平行。覆晶(Flip Chip)在周围具有突起接点的晶片，采用正面朝下的黏着法。覆晶黏着法(Flip-Chip Attachment)一种元件和基材相黏着的方式，将元件翻面后，元件和基材上的焊垫正好互相对应，然后利用熔焊法将两者黏着。薄膜应力(Film Stress)薄膜应力是薄片本身机械结构及沉积参数所造成的内在应力。诱发薄片应力则是薄片本身承受外部力量如基板机械特性上的不相符合所造成。
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