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显微镜观察试片厚度随温度变化微观结构的构成
所属分类：新闻资讯 点击次数：8 发布日期：2026-04-20
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显微镜观察试片厚度随温度变化微观结构的构成试片厚度对破裂韧性K C值(mode I)的影响[温度： 显示破裂韧性值随温度变化的情形，此乃由于显微镜观察微观的破裂机构改变所致。在高温(转脆温度之上)范围，材料降伏强度降低，因而塑性变形量增大，其破裂机构为延性撕裂；然而，在低温范围(转脆温度之下)，材料破裂机构转变为劈裂或准劈裂。因此，由于温度的改变，虽然整个试片在巨观上仍处于平面应变状态，但是微观破裂行为的改变也将导致破裂韧性值(K IC )的改变
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