TEM电子显微镜可以放大倍率更大50万倍
所属分类：新闻资讯 点击次数：11 发布日期：2026-04-20
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TEM电子显微镜可以放大倍率更大50万倍测 试 项 目.备 注1.TEM.放大倍率更大50万倍，解像率≧2.04 A。2.SEM+EDS.样微观组织观察解像率≧35 A，微区化学成分分析≧2.0μm。3.X-ray.绕射光谱结构分析(鑑别率≧0.0010，速度0.050~4000，/min)，极图及集合组织分析。4.GLEEBLE 1500.高温拉伸、压缩试验(室温～1400℃)，热处理制程模拟(升温≦1000℃/S，降温≦50℃/S)，銲接热循环曲线模拟。5.GLEEBLE 2000.高应变速率轧延模拟(应变速率≦200S-1)，多道快速高温轧延模拟(≦15道，≦1250℃)，轧延变态温度量测。6.EPMA.微区影像观察(≧45 A )，微区化学成分分析≧2.0μm)。7.AEM.明暗视野影像观察(≦100万倍，解像率≧1.44 A)，绕射晶体结构分析，微结构化学成分分析(10～100 A)，轻元素(原子素>2)及微量元素分析。8.热膨胀仪.材料变相态温度量测(≦1400℃)，钢材之TTT及CCT图测量(加热速率≦50℃/S，冷却速率≦100℃/S)。9.内耗仪.钢中固溶碳、氮之含量(-150℃～600℃，≧1PPM)，差排与合金元素之相互作用。主要设备穿透式电子显微镜(TEM)分析式电子显微镜(AEM)扫描式电子显微镜(SEM)能谱仪(EDS)热机模拟仪(GLEEBLE 1500、2000)X光绕射仪(X-ray)电子微探仪(EPMA)热膨胀仪
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