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标题：实验金相显微镜观察轴承套盖零组件显微结构
所属分类：新闻资讯 点击次数：33 发布日期：2026-04-21
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实验金相显微镜观察轴承套盖零组件显微结构
金相实验结果
为在不同成形温度下添加石墨润滑剂之轴承套盖零组件的显微组织，
由实验结果可知，在相同摩擦条件下，当成形温度愈高，镁合金轴承套盖
零组件锻造后所得之成品晶粒愈大
硬度试验及金相
观察评估在不同温度进行锻造加工时对于压缩强度及显微组织的影响。经整理分析可得以下结論：
1.镁合金圆柱压缩实验中，在室温与低温之间材料无
法成形，必须要在 200°C 以上才可以成形，其成形温度范围在 200°C 至 350°C 之间。
2.镁合金圆柱压缩实验中，随着温度越高，塑流应力
越低，材料越容易成形。另外随着应变率越大，塑流应力越高。
3.镁合金圆环压缩实验中，在相同成形温度及相同压
缩量下，各种润滑剂之定剪摩擦因子由大至小依序为：乾摩擦 > 氮化硼 > 石墨 > 二硫化钼
4.镁合金轴承套盖零组件之锻造实验中，在室温与低温之间材料无法成形，
其更佳成形温度区间大约在 270°C 至 320°C 之间，随着温度越高，材料
越容易成形，但是温度在 320°C 以上，容易产生溢料及表面氧化。
5.使用有限元素软体 DEFORM 分析结果，在相同应
变率下，温度越高，塑流应力与衝头负荷会越低。
另外随着应变率越大，其塑流应力与衝头负荷也会较大。
6.使用有限元素软体 DEFORM 分析结果，可以发现轴承套盖零组件底部由于变形量较大，
其应变值会较高。另外随着温度及应变率较大其应变值也会较大。
7.采用相同摩擦条件之镁合金，其成形温度愈高者，硬度值愈低，其原因为温度较低时，流动性不
佳，晶粒互相挤压下会产生极大的应变，故硬度值会较高。
由于底部轴承套盖零组件变形量较大，其硬度值会较高。
8.为成形温度 200°C 且添加石墨润滑剂之轴承套盖零组件显微组织及 300°C 成形且添加石墨润滑剂
之轴承套盖零组件的显微组织、采用相同摩擦条件之镁合金，其成形温度愈高者，所得之成品晶粒愈大