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张家川标题：晶粒的形状和尺寸气孔的形状测量金相显微镜
所属分类：新闻资讯 点击次数：22 发布日期：2026-04-21
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晶粒的形状和尺寸气孔的形状测量金相显微镜
渗硅层表面腐蚀前具有粒伏结构。晶粒的形状和尺寸和渗硅规范
有关。
在1100-1200 ℃时形成等轴多角形粗晶硅化物组织。在温度较低
时，晶粒细小，其中许多晶粒具有三边形或四边形。晶粒之间有相互
联接的空隙。表面有浮雕式搜盖层。在高温下，硅化物品体成长投有
方向性，表而的浮雕消失。空隙的数量和长度大大减小，空隙具有圆
形封闭式气孔的形状。
由于方法上的困准，没有研究过渗层横截面的组织特征。
渗硅层晶粒尺寸和工艺条件的关系。在开始阶段，无沦是用炉子
加热还是用电加热，渗硅温度愈高，晶粒尺寸增长愈快，而且增长的
速度不是始终固定的。在1000℃时，晶粒的增长随时间变慢，甚至出
现了晶粒平均尺寸下降的情况，看来，这是由于在表面层形成了新的
细小品粒的缘故。在
900 ℃时，45钢和T8锅在晶粒增长变慢之前出现了晶粒快速增长
时期。晶粒增长变慢，按时间说，正好和渗层本身增长受到阻碍相吻
合，由Fe+SiC4.反应引起的晶粒快速增长二在渗层烧结期间，由于扩
散变慢而发生变化。
如果气孔是长形的并沿边界分布（这样的气孔曾在900 ℃渗层中
看到过），气孔对晶粒合并增长过程中边界的位移，可能产生特别强
烈的阻碍作用。在气孔数景和尺寸同时显著减少的工艺阶段，其形状
接近于等轴的品粒，晶粒可能跳跃式增长。 45 钢渗层的晶粒和气孔
尺才方面的数据有利于证明气孔的阻碍作用。当渗层晶粒的尺寸不超
过气孔的尺寸时，渗层晶粒的增长变慢。