诏安钨丝的晶粒分析仪器-金属截面孔隙率测量
所属分类:新闻资讯 点击次数:7 发布日期:2026-04-20
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钨丝的晶粒分析仪器-金属截面孔隙率测量 当全部旧晶粒都被新晶粒取代时,再结晶就完成了。再结晶的温度,随加工硬化量和原始晶粒变形前的粒度而变化.变形量越大和变形前的晶粒粒度越小,则再结晶所需温度也越低。新晶粒结构在很大程度上取决于产生的变形量,晶粒的细度随再结晶前存在的变形量而增大。 如果金属的温度升至再结晶所需温度之上并保持足够长的时间.则再结晶形成的晶粒便开始迅速生长,称为晶粒生长。这实际上是再结晶过程的延续.晶体最终达到的粒度,同金属加热的温度有关。如果金属在此温度保持的时间比晶体更大生长所需时间要长。晶体不会进一步的生长。如果温度上升过高.那么晶粒生长就会过度,使晶体粒度太大,因而金属强度可能降低。白炽灯泡的钨丝就是一个值得注意的例子。由于钨丝在大大高于钨再结晶所需温度下工作,纯钨丝的晶粒生长过度,所以其强度很小,会在重力作用下下垂,很易断裂。为了解决这一难题,钨中要添加氧化社,制止晶粒生长。这样产生的小晶粒结构.能炼出强度更大的金属。再结晶与晶粒生长要点
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