诏安老上光3D测量共聚焦显微镜可以应用于哪些工业测量领域？
所属分类：新闻资讯 点击次数：5 发布日期：2026-04-20
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在半导体生产和测试相关领域，持续地微型化趋势对应用于品保和生产控制的测量技术提出越来越高的要求。共聚焦测量技术因其具有高分辨率、高精度、可靠性和稳定性等特点而闻名。
特别是在质量保证和过程控制方面，μsprint 3D测量共聚焦技术将分辨率和速度完美组合。高分辨率使其能以较高的再现性检测高度只有几微米的表面结构。
全自动测量
全套系统包括一个全自动检测模块和一个配套的自动上下料模块。可以对晶圆、面板和其他类型的基板进行连续检测。测量数据通过SECS-GEM或客户指定通信系统传送到主机。
应用
μsprint技术几乎适用于测量任何类型的表面。得益于传感器的高动态特性，即使在及其微弱的表面反射特性差异情况下也能够确保准确区分表面结构、底部图形和缺陷。同时，共聚焦技术卓越的稳定性使其能够在各种表面（粗糙和光滑）上都能获得较高的测量精度。
凸点检测
μsprint传感器的高分辨率和高动态特性使其可以地测量凸点高度、直径、共面度以及其他参数。
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