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金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用
所属分类：显微镜百科 点击次数：246 发布日期：2022-05-08
大家好，这里是老上光显微镜知识课堂，在这里你可以学到所有关于显微镜知识，好的，请看下面文章：金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用金相显微镜作为我们使用得比较多的显微镜之一，它在PCB板切片技术的过程控制中的作用也是非常大的，PCB板生产过程中所需的覆铜箔层压板,其品质的优劣将直接影响到多层pcb板的生产，而经金相显微镜所拍的片可失掉以下主要信息：1 绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向陈设办法及树脂含量。麻点指未完整穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板部分有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现激化的下陷景象。可经由过程金相切片对小孔巨细及下陷深度的测量,决议该缺点的存在能否允许。2 绝缘介质层厚度及半固化片的排布办法。3 铜箔厚度,检验铜箔厚度能否相符多层印制板的制作要求。划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。经由过程金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量,决议该缺点的存在能否允许。指完整穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,每每是不允许出现这种缺点。皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。经由过程金相切片可见该缺点的存在是不允许的。层压空洞是指层压板外部应该有树脂和粘接剂,但充填不完整而有缺少的区域;白斑是发生在基材外部的,在织物交错处玻璃纤维与树脂分别的景象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,发生部分收缩而引起部分分别的景象。该类缺点的存在,视具体情形决议能否允许。以上就是老上光光学分享的金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用，希望对大家有所帮助，更多详情，请联系我们。网站网友点击量更高的文献目录排行榜：
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