金相显微镜检测PCB板缺陷的方法
所属分类：显微镜百科 点击次数：225 发布日期：2022-05-09
金相显微镜检测PCB板缺陷的方法
金相显微镜应用主要是用在金属金相组织分析中，然而金相显微镜的用途其实是非常广泛的，下面就由上海老上光仪器有限公司介绍一下金相显微镜检测PCB板的方法：
在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板，其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:
1.铜箔厚度，检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。
2.绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。
3.绝缘介质中，玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。
4.金相显微镜层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种:
（1）针孔指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板，往往是不允许出现这种缺陷。
（2）麻点和凹坑麻点指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中，可能所用压磨钢板局部有点状突出物，造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量，决定该缺陷的存在是否允许。
（3）划痕划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量，决定该缺陷的存在是否允许。
（4）皱褶皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。
（5）层压空洞、白斑和起泡层压空洞是指层压板内部应当有树脂和粘接剂，但充填不完全而有缺少的区域；白斑是发生在基材内部的，在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象，表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”；起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间，产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在，视具体情况决定是否允许。
网站网友点击量更高的文献目录排行榜： 点此链接 关注页面底部公众号，开通以下权限： 一、获得问题咨询权限。 二、获得工程师维修技术指导。 三、获得软件工程师在线指导 toupview,imageview,OLD-SG等软件技术支持。 四、请使用微信扫描首页底部官主账号！
上一篇：显微镜发展史
下一篇：电子显微镜与光学显微镜结构的区别
相关新闻
- 金相显微镜的结构、原理及应用 [2023-07-07]
- 金相显微镜如何观察金相组织 [2023-07-07]
- 金相显微镜的基本原理与应用 [2023-07-07]
- 金相显微镜会遇到的哪些误区 [2023-07-07]
- 金相显微镜厂家：金相试样的平整与磨光 [2022-07-30]
- 仪器创新对我国的发展有着重要的意义 [2022-07-30]
