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氧化层中机械微孔气体断口分析图像显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：143 发布日期：2022-06-20
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氧化层中机械微孔气体断口分析图像显微镜 的氧化过程如方程所述，氧化层中机械或热荷载引入的内部应力引起氧化层开裂，最终剥落，使内层裸露的银再次暴露到原子氧中。这个过程不断重复，直到银完全被氧化。氧化银非常脆弱且多孑L，氧化物和金属的体积比>2，介于氧化物与金属之间。典型的氧化层剥落深度在0.5fim左右。这种周期性的氧化物层剥落导致银整体按线性方式退化。在相对较短的航天飞机飞行任务中，银在3～4.5弘m的深度层中发生退化，具体的深度取决于表面与速度矢量的垂直度。 人们已建立一个氧化层模型来预测银在ISS轨道周期中的原子氧氧化，如图3所示。高温环境下氧化发展的机理是氧化层中的扩散。扩散受温度调控，在室温下能观察到大量氧化，这说明在低温下金属中也有一个不同的氧化过程，或者至少是一个平行的氧化过程也在进行，低温下金属的氧化过程为微孔气体流通。 微孔气体运输可以通过数种机制来实现，包括自由分子流（Knudsen流）、分子流、黏性流动和表面扩散。在非常低的压力下，原子氧的平均自由程比孑L的尺寸大，与孑L的内壁碰撞的频率比其他的原子氧之间的碰撞频率高。这一机制被称为白由分子流机制。在低地球轨道处，氧原子的密度大约是108原子/cm3，则平均自由程为10‘肚m，这远远大于预期的孔隙尺寸。
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