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显微镜制备技术对微小材料块进行包埋和磨片
所属分类：显微镜百科 点击次数：174 发布日期：2022-06-20
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显微镜制备技术对微小材料块进行包埋和磨片 微小材料的包埋 对微小材料块进行包埋和磨片处理。首先制备一些不含材料的包埋块，用聚脂树脂或其它便宜的树脂，包埋块的大小也就是最终所需要的大小，一般直径为40mm，高度为70mm。在金刚石磨盘上将包埋块磨到所需的部位，然后在前缘以45。斜削去3mm，用500号金刚砂在玻璃磨盘上磨光，在包埋块的底部中央钻一个5mm深的孔(这个孔是用来将包埋块固定到磨片机上的)，包埋块的上部也钻一个孔以便放人样品。如果只有一个样品就在中央钻一个孔，样品多的话也可多钻几个孔，深度为3mm。 拿一脱过脂的玻片，在上面滴两滴冷凝固的聚脂树脂，用解剖刀将树脂拨开；将微小的化石材料涂在树脂上，再用解剖刀将树脂和样品刮到一起，堆在玻片的中央，将玻片倾斜让树脂和样品一起落人包埋块上的小孔里，这样，小孔就被树脂和样品填充了，更好让其略微溢出。当树脂完全聚合后就可以进行切磨。
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