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组装好的电路板零件焊接检测显微镜
所属分类:显微镜百科 点击次数:111 发布日期:2022-06-20
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组装好的电路板零件焊接检测显微镜 在该方法中,液态的助焊剂从一个大的储液槽中施加到电路板上,此时采用一个通风装置产生一个剧烈的沸腾状泡沫表面,并使组装好的电路板的背面紧贴该表面穿过,压缩的、清洁干燥的空气从浸没在存有助焊剂的储液槽中的多孔石(或管道)中穿过,在一个较宽的喷液口顶部形成一个泡沫突起,并使凸起的顶部刚好到达传送装置。当低压压缩空气穿过管道的孔隙吹出,它产生细小的泡沫,通过挡板将其引导到表面上,表面上破裂的气泡有助于使助焊剂涂敷到通孔的孔壁上。泡沫超出喷液VI的高度是有限的,如果由于穿过泡沫助焊剂涂敷装置的电路板上元器件的引脚过长,所需要的喷液高度较高,可以通过触片来增加辅助泡沫的突起。对于控制泡沫的高度来讲,助焊剂的粘度是一个重要参数,如果粘度太高,则气泡不能适当的破裂,这种情况下,泡沫就有可能失去控制上升太高而导致溢出;如果粘度太低,获得泡沫作用可能非常困难。该方法的优点是其涂敷非常迅速且助焊剂涂敷的量与传送装置的速度无关。
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