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陶瓷作为基材装配质量检测便携显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：87 发布日期：2022-06-20
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陶瓷作为基材装配质量检测便携显微镜 SMD的装配 SMD通常被认为是一种便于使用真空拾取放置尖喷嘴来进行装配的具有平坦上表面的元器件。 SMD通常可以分为： 1)芯片元件：电容和电阻。 2)半导体封装器件：其封装形式可能是晶体管或集成电路。 (1)小外形塑封晶体管(SOT) 这是一种标准的有三个引脚的塑封器件，有各种尺寸，常选用的封装形式有SOT一23、SOT一89等。 (2)小外形封装集成电路(SOIC) 与上述的小外形塑封晶体管器件相似，只不过它有更多的引脚且引脚间距更密。 (3)有引脚塑封芯片载体(PLCC) 它照顾到了不同热膨胀的引脚，有助于防止对器件的破坏。 (4)无引脚陶瓷芯片载体(LCCC) 使用陶瓷作为基材，电路的上下表面均有陶瓷包着且陶瓷在电路的边缘相互连接，将芯片完全密封在陶瓷中，集成电路芯片粘接在位于上表面的陶瓷载体上，与下表面陶瓷的末端焊垫相连接。 (5)单列直插封装(SIP) 一种特殊的封装形式，通常用于像电阻、二极管、电容或其组合等无源网络。单列直插封装形式的引脚间距通常为0．1in或0．125in(2．5ram或3．12mm)，引脚的数目通常为2～8，有时会更多些。 由于这里所涉及的元器件均为SMD，所以这类元器件采用自动装配的方法要容易的多。此时的电路板上只有一些提供层间连接的层间导通孔，而没有供安装元器件的通孔。
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