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在焊接温度下还原分解产生氨或氢氯化物
所属分类:显微镜百科 点击次数:644 发布日期:2022-06-20
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在焊接温度下还原分解产生氨或氢氯化物 添加剂 添加剂用作润湿剂,用来减小助焊剂的表面张力以便提升其沾锡能力,也可以用作焊锡膏的泡沫调节剂或增稠剂。 活化剂 活化剂是一种化合物,在焊接温度下还原分解产生氨或氢氯化物,也可能产生非卤化物,例如羟基酸等。使用强酸作活化剂会产生严重的问题,设计用来去除锈蚀反应层的酸的腐蚀性将会破坏电子元器件,即使是弱酸也会在焊接过程完成后留下残留物继续腐蚀,导致将来成品的失败。在电子工业中有两种基本的方法:一种是制造者使用带有强酸的助焊剂去除大量的氧化物,但具有较大的腐蚀性;另一种采用弱酸作助焊剂,腐蚀性较弱,且其在去除氧化层方面也不如强酸助焊剂。由于从SMD下面清洗助焊剂残留物有困难,助焊剂制造商已开发出一种特殊的产品,该产品如有残留,残留物也几乎不含有腐蚀性和导电性物质。某些物质与卤化物和氨的烟气不相容,有一种不含有卤化物和氨的助焊剂材料,可将其用于对这类物质进行活性焊剂处理。金属表现出很强的抗腐蚀性是由于其固有的、紧密的氧化物结构,要去除它需要很强的或活性很大的助焊剂。 3.松香/基于树脂的助焊剂 松香助焊剂是由从松树树液中提取的松脂制成的,多通过割胶的方式从活树中提取,其分类和价格根据所提取的松树的种类及松香的纯度来决定。最纯的产品称为“无色透明松香”,其活性成分是一种有机酸(85%是松香酸)。合成树脂也可以作为松香的等效物,活性松香/树脂助焊剂在电子工业中应用很普遍。助焊剂在环境温度下是不活跃的,只有在高温的焊接过程中才变得活跃。
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