显微镜百科
扁平封装器件熔焊或再流锡焊在印制电路板
所属分类：显微镜百科 点击次数：176 发布日期：2022-06-20
网站网友点击量更高的文献目录排行榜：
点此链接
0
扁平封装器件熔焊或再流锡焊在印制电路板 当把扁平封装器件熔焊或再流锡焊在印制电路板上时，只是印制电路板的一面有封装器件，当需要高组装密度时，就可以在印制电路板两面都装扁平式封装器件．如果采用多层印制电路板，而又把扁平式封装器件装在多层印制电路板的两面，使其中心距尽可能地紧密，那么，就可以达到极高的组装密度． 在三种主要型式的集成电路封装器件中，扁平式封装器件最宜子在印制电路板以外的场合装配应用．在安装空间紧凑、而维修费用又可放到箔二位来考虑的场合下，可采用下面的一种技术：即把一些扁平式封装器件相迭，以形成组装堆形式，然后把它安装到合适的底板上，用细的柯伐合金在封装器件各内部引线之间进行必要的互连，并和底板的引线相连捿．这些整块的扁平式封装器件堆所达到的组装密度，对T070型及双列直插式封装器件来说，是完全不可能达到的，然而它的缺点是，一旦把组装堆焊接到一起，实际上就不可能替换其中有故障的封装器件了，所以一当发生个故障，整个组装堆就只能被迫全部报废．这种组装堆还存在着散热的问题，因此，它们的应用通常还只限于如火箭制导系统中的电路等那些体积和重量都是最重要设计因素的场合．双列直插式封装器件 由于扁平式封装器件存在装卸困难以及在制造用以装配这种封装器件的印制电路板方面所遇到的困难，促使人们采用了第三种主要的封装型式——双列直插式封装器件．与小巧的扁平式封装器件相比， 引线尺寸和间距 引线在封装器两侧以0．100寸(2．54毫米)的中心间距向下引出， 这两行弓1线分别弯向中心距离为0；．300寸(7。62毫米)的两行装配焊接点．这些引线与扁平式封装器件相比要结实得多，按规格，在装配端尺寸厚为0．008寸(0．204毫米)到0．015寸(0．381毫米)，而宽为0．015寸到0．023寸(0，584毫米)．双列直插式封装器件的装配和T070型及扁平式封装器件都不一样
关注页面底部公众号，开通以下权限：
一、获得问题咨询权限。
二、获得工程师维修技术指导。
三、获得软件工程师在线指导
toupview,imageview,OLD-SG等软件技术支持。
四、请使用微信扫描首页底部官方账号！
相关新闻
- 金相显微镜的结构、原理及应用 [2023-07-07]
- 金相显微镜如何观察金相组织 [2023-07-07]
- 金相显微镜的基本原理与应用 [2023-07-07]
- 金相显微镜会遇到的哪些误区 [2023-07-07]
- 金相显微镜厂家：金相试样的平整与磨光 [2022-07-30]
- 仪器创新对我国的发展有着重要的意义 [2022-07-30]
