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金属封壳器件焊接分析集成电路检测显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：160 发布日期：2022-06-20
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金属封壳器件焊接分析集成电路检测显微镜』EDIgG型编号 ．IEDIgG(联合电子器件工程学会)晶体管外形规格(这一规格可能是最经常地用来介绍半导体封装器件的)列举了14种规格的封装器件，编号分别由T070到TO 80，以及由T096到T0101之间(参看图l—1)．在以后章节中需要的地方，将用“T070'’或“TO?0型”来代表所有那些从原始3根引线的T05型演变而来的各种封装器件． 可以看出，8根引线的TO 77，T078，T079和T080之间的区别就在于它们封壳的高度不同，然而很有可能利用这种封壳高度的不同和基座有10根或12根引线，以及是否具有中心支撑圆片等区别，制出34种不同的封装器件．奇怪的是，至今还没有一种规格为无中心支撑圆片、12根引线分布在0．230寸直径的节圆上的基座，尽管它的引线间距较宽，使用起来比引线分布在直径为0．200寸的节圆上的基座要容易一些． 所有这些金属封壳上都有一个凸出于基座的定位块，用以指示封装器件的方位．除了T073及T074两种型号之外，其他基座的定位块都是在更高号数的引线外侧；在TO?3及TO 74上，则是在更高号数引线与号引线之间的外侧．在所有这一类器件上，从下面来看，引线号码是顺时针方向数的． 还有一种10根引线的塑料封装器件T0110，它的形状和尺寸与通常的基本相似．然而在它的10号引线附近有一个凹槽，而不是凸出的定位块，而且其金属封壳的轮廓图上，没有供熔焊用的金属凸缘． 金属封壳外形轮廓图上，示出了壳顶和壳壁间有一个半径很小的圆角，有些制造厂，甚至几乎是一个尖角，而另一些厂则是一个半径很大的圆角，使得这些封装器件的外形结构差异很大．优点和缺点除T0110之外，所有这类封装器件对集成电路制造厂来说
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