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温度循环变化或结构设计-试验剖面检测
所属分类：显微镜百科 点击次数：198 发布日期：2022-06-20
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温度循环变化或结构设计-试验剖面检测 电子系统的瞬态冷却 当需要在温度循环变化或结构设计变化二者之问做出选择时，比较简单的办法是改变温度循环，设计变化既花钱又费时。但是，如果设备的热设计起决定作用的话，更好还是花些时间和经费做些改进，而不要冒故障风险。 必须非常认真评价的另一个方面，就是功耗。由于热源是电源，所以有可能通过简单地改变一下加电循环的办法，或者使元件在较低的功耗下完成相同的功能，来降低功率。许多元件可做成扁平封装的形式或DIP形式，而功能完全一样。 进行热分析时，一般都是从电气工程师那里得到功耗值的。如果工程师对产生热量的估算偏高了，就会使机械设计超过了实际需要，而变得更大、更重、更费钱。 由于PCB的过热点的温度低于212°F，所以现在的情况是可以接受的。 如果不改变温度循环试验剖面，也不改变功耗，则必须改变系统的热设计。 研究上述所评价的热阻表明，这些热阻都可改变，但必须付出一些代价。
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