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固态物含量的百分比-金属加工分析显微镜
所属分类：显微镜百科 点击次数：196 发布日期：2022-06-20
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固态物含量的百分比-金属加工分析显微镜 固态物含量的百分比。然后将光刻胶覆盖的硅片在低温(80～100℃，20min)下进行软烘烤固化，再用掩模进行遮蔽或投影来印刷图形①。掩模一般是一个带有分度线的掩模板，由涂有遮光材料(如铬薄膜)的玻璃板做成，用湿法腐蚀和辅助光刻胶在其上做成图形，在这种情况下，用高分辨率的电子束书写机在光刻胶上直接书写图形。然后将掩模和衬底对准照射光源[通常为紫外光(uV)]进行曝光，照射光透过掩模的空白部分，而其他部分则被铬涂层遮挡。照射效果取决于光刻胶的类型——正胶或负胶。当正光刻胶被照射曝光时，它在光刻胶显影液中成为可溶性的，溶解后留下一个光刻胶图形，其形状与铬膜的形状相同。反之，负光刻胶被照射曝光后变得难溶于显影液，留下的是铬膜图形的负像。最常用的是负光刻胶，因为负胶得到的效果较好。
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